металлизация пленки — film metallization
фотошаблон металлизации — metallization mask
металлизация керамики — ceramic metallization
межслойная металлизация — interlayer metallization
многослойная металлизация — multilayer metallization
Русско-английский большой базовый словарь. 2014.
Изобретение интегральной схемы — Основная статья: Интегральная схема Идею интеграции множества стандартных электронных компонентов в монолитном кристалле полупроводника впервые предложил в 1952 году британский радиотехник Джеффри Даммер[en]. Год спустя Харвик Джонсон подал… … Википедия
1801BMx — 1801ВМx серия советских 16 разрядных однокристальных микропроцессоров. Первоначально разрабатывалась[1] как однокристальная ЭВМ (микроконтроллер) 1801ВЕ1 (с собственной архитектурой «Электроника НЦ»), который в свою очередь был развитием… … Википедия
Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами … Википедия
Планарная технология — планарный процесс (англ. planar, от лат. planus плоский, ровный), первоначально совокупность технологических операций, проводимых для получения полупроводниковых (ПП) приборов с электронно дырочными переходами (См. Электронно дырочный… … Большая советская энциклопедия
Гальванопластика — Г. заключается в процессе получения металлических осадков желаемого вида и формы посредством электрического тока, через разложение им металлических растворов. Г. преследует две цели: 1) получение точных металлических копий с медалей, барельефов,… … Энциклопедический словарь Ф.А. Брокгауза и И.А. Ефрона
Изобретение транзистора — Основная статья: Транзистор Макет точечного транзистора Бардина и Браттейна. Треугольник в центре прозрачная призма, по рёбрам которой приклеены полоски фольги выводы коллектора и эми … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Стабилитрон со скрытой структурой — Основная статья: Стабилитрон Стабилитрон со скрытой структурой (ССС, англ. buried zener) интегральный кремниевый стабилитрон в котором, в отличие от обычных стабилитронов, под p n переходом создана скрытая область (островок) с высокой… … Википедия
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Зеркало — тело, обладающее полированной поверхностью и способное образовывать оптические изображения предметов (в т. ч. источников света), отражая световые лучи. Первые сведения о применении металлических З. (из бронзы или серебра) в быту относятся … Большая советская энциклопедия
Коррозия — Причины отказа механики Прогиб Коррозия Пластическая деформация Усталость материала Удар Трещина Плавление Износ … Википедия
